с 20 июля 2026 по 28 сентября 2026 · минимум 1 570 · максимум 1 600
Рекламных размещений с маркировкой не найдено.
❓ Что такое технологии SAP и mSAP? Когда обычного травления меди уже недостаточно, появляются SAP (Semi-Additive Process, полуаддитивный процесс) и mSAP (modified Semi-Additive Process, модифицированный полуаддитивный процесс) — технологии, которые позволяют делать сверхтонкие дорожки на печатных платах. Это особенно важно для HDI и Ultra HDI плат, где нужно уместить много соединений на очень маленькой площади. В…
⚡️ Ровно через 4 недели 19 октября (понедельник) состоится конференция ГРАН Груп «От разработки до монтажа» Если Вы еще не зарегистрировались и ждали знака - это он ! ⚙️ А пока у нас продолжается комплектация тем для панельных дискуссий. Уже подтвержденных экспертов и темы Вы найдете в Историях. Состав участников пополняется, и мы будем держать вас в курсе. О докладах мы писали в предыдущем посте , а сейчас…
🔶 📝 ГРАН на Хабр: «Основные ошибки в файлах для производства печатных плат» Продолжаем делиться с вами статьями на Хабр! Меня зовут Андрей, я инженер по подготовке печатных плат к производству в компании ГРАН Груп. Каждый день я открываю новые проекты печатных плат и выполняю их CAM-подготовку для наших производственных площадок так, чтобы после производства наш заказчик получил именно ту плату, которую он…
⚡️ Напоминаем: 19 октября в Москве — конференция ГРАН Груп «От разработки до монтажа» 19 октября в Москве обсудим ключевые вопросы производства печатных плат — от проектирования и подготовки проектов до их серийного выпуска и последующего монтажа. 🔗 Подробности по ссылке Сегодня начнем представлять спикеров нашей конференции. В числе первых спикеров: 🟠 Екатерина Алясова , заместитель директора производства по…
❓ Как появились первые HDI-платы? Такой тип печатных плат появился в 1980-х, когда начались исследования по уменьшению переходных отверстий. Первый изобретатель не известен, но к первопроходцам можно отнести: • Лари Бэржеса из лаборатории MicroPak (разработчик лазерных отверстий); • Чарльза Бауэра из компании Tektronixs (разработал фотодиэлектрические отверстия); • Вальтера Шмидта из компании Contraves (разработал…
⚡️ Наш вебинар состоится уже завтра! ▶️ Будем вас ждать во вторник, 15 сентября, в 11.00! Подробности и ссылка на регистрацию Сегодня заключительный день регистрации. ✉️ Всем зарегистрированным мы отправим ссылку для подключения на почту. Вебинары ГРАН всегда бесплатные по предварительной регистрации