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[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]

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메리츠 Tech 섹터 애널리스트 김선우, 양승수, 김동관입니다. 아래와 같은 내용이 본 방에서 공유됩니다. 언제든 질문 있으시면 따로 연락 주십시오. 1) 매일 아침 7시반 - 간밤의 뉴스를 정리한 Overnight Tech News 2) 수시 - 보고서 발간 직후 Summary 내용 3) 수시 - 주요 Dart 공시 사항 4) 수시 - 일간 올라오는 주목할 뉴스 감사합니다.
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] * 삼성전기, 대만의 전력 기업인 델타일렉트로닉스와 7,000억원 규모 MLCC 공급 LTA 계약체결 임박 (출처: 한국경제) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 대만 ABF 기판 업체(Unimicron, Nanya PCB, Kinsus) 합산 매출액 추이 - 9월 기준 Unimicron, Nanya PCB, Kinsus 3개 업체 모두 역대 최고 월 매출을 기록 - AI GPU·네트워크·CPU향 고사양 기판 수요 확대와 원재료 가격 상승분을 반영한 판가 인상 효과가 맞물리며 매출의 우상향 흐름 지속 (자료: MOPS) *본 자료는 당사 의견 없이 국내외 언론 보도 및 전자공시자료를 인용한 것으로, 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 9월 대만 프로브카드 공급업체 MPI Corporation 매출액 2,047.8백만대만달러(Flat MoM, +82.2% YoY) 발표 - AI 반도체 수요 증가에 힘입어 Probe Card 수주 가시성이 2027년까지 확대됐으며, 주요 적용처는 CPU, AI ASIC, SoC 및 네트워크 반도체 등으로 다변화 - VPC 및 MEMS Probe Card의 기존 증설 계획은 유지 중이며, 2027년 MEMS 월 생산능력은 600만 개에 도달할 것으로 예상 - 차세대 VPC 기술 역시 High Pin Count 및 Fine Pitch 요구에 대응할 수 있어 고사양 반도체 테스트 시장 내 적용 확대를 기대 - CPO 관련 사업 역시 성장 본격화 전망. INS3 제품은 현재 3~4개 고객사를 확보했으며,…

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 9월 대만 ABF & 광모듈용 PCB 제조회사 ZhenDing 매출액 26,357.8백만대만달러(+27.5% MoM, +36.1% YoY) 발표 - 모바일 고객사의 신제품 출하 성수기 진입과 AI 관련 고부가 제품의 수요 확대에 힘입어 9월 매출액 사상 최고치 경신 - 3Q26 매출액 64,624.4백만대만달러(+33.4% QoQ, +36.4% YoY)로 분기 기준 사상 최고치 달성 - 특히 서버, 광모듈 및 IC 기판 등 3대 고부가 제품군의 9월 합산 매출액은 전년 동기 대비 3배 이상 증가하며 월간 사상 최고치를 경신 - 모바일 사업 역시 주요 고객사의 신제품 출시 효과에 힘입어 9월 매출액이 전월 및 전년 동기 대비 모두 두 자릿수 성장률 기록 - 4분기에도 모바일 사업의 성수기 효과가…

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 9월 대만 AP 업체 MediaTek 매출액 55,399.5백만대만달러(-13.7% MoM, +2.0% YoY) 발표 - 3Q26 매출액 168,058백만대만달러(+10.4% QoQ, +18.3% YoY)로 기존 가이던스 상단(159,800백만대만달러)을 상회하며 분기 기준 사상 최고치 경신 - 9월 TSMC의 2nm 공정을 적용한 플래그십 스마트폰 칩셋 Dimensity 9600 Pro를 출시했으나, 전방 스마트폰 수요 둔화로 4분기 출하 모멘텀은 약화될 것으로 예상 - 반면 AI ASIC 사업은 올해 4분기 양산에 돌입할 예정이며, 2026년 데이터센터 매출은 20억달러를 상회할 것으로 전망 - 2027년 데이터센터 매출 성장세가 더욱 가속화될 것으로 예상하며, 관련 유효시장(SAM) 규모를…

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 9월 대만 전력/파워용 Leadframe 업체 SDI Corporation 매출액 1,371.9백만 대만달러(+3.5% MoM, +57.4% YoY) 기록 - 반도체용 리드프레임 수요 증가와 가격 인상 효과가 맞물리며 역대 최고 매출액 갱신 - AI 관련 제품 역시 출하량 확대가 지속되고 있으며, 특히 Clip 및 TOLL 등 고부가 제품의 신규 개발과 출하 증가가 제품 믹스 개선에 기여 - 또한 AI 서버 수요 급증에 대응해 기존 전력반도체용 정밀 가공 기술을 기반으로 방열 핵심 부품인 Heat Spreader 사업에 진출 - 글로벌 주요 IDM 업체들의 주문 확대와 AI 서버 관련 매출의 본격적인 증가에 힘입어 2026년을 Heat Spreader 사업의 원년으로 제시 - 또한 AI 서버의…

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